自从 USB Implementers Forum 技术演示以来，我们一直在介绍小型、可逆的 USB Type-C 连接器，从那时起的十多年里，该端口逐渐风靡全球。它逐渐从笔记本电脑迁移到游戏机、PC 配件、Android 手机、电子阅读器和 iPhone。尽管存在一些问题和缺点，但与十年前相比，我们更接近于一个可以做所有事情的单一连接器。但其中一些困惑仍然存在。USB-C 从一开始就内置的一个弱点是，物理连接器的规格总是与 USB 协议本身的规格（即给定端口能够达到的数据传输速度）、用于充电的
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Microsoft USB-C PC
2025研华嵌入式设计论坛上海站圆满落幕：聚焦Edge Computing & Edge AI，共探技术创新与生态融合。2025年5月29日，研华科技在上海漕河泾万丽酒店成功举办了以“Edge Computing & Edge AI—技术创新，聚势生态”为主题的嵌入式设计论坛。本次论坛汇聚了众多行业专家及企业代表，共同探讨Edge Computing与Edge AI领域的最新技术进展、创新应用及生态构建。一、引领前沿技术，洞见未来趋势论坛在研华科技嵌入式物联网事业群（中国）总经理许杰弘先生
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Edge Computing Edge AI 研华
华盛顿雷德蒙德（路透社）-Microsoft 首席技术专家周日在公司年度软件开发者大会之前表示，设想未来任何公司的人工智能代理都可以与其他公司的代理合作，并对他们的互动有更好的记忆。Microsoft 将于 5 月 19 日在西雅图举行 Build 会议，分析师预计该公司将在会上为开发人员构建 AI 系统推出其最新工具。会议前，首席技术官凯文·斯科特 （Kevin Scott） 在位于华盛顿州雷德蒙德的 Microsoft 总部发表讲话时告诉记者和分析师，该公司专注于帮助推动整个技术行业采用标准，让来自不
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Microsoft AI代理
美联社消息，Microsoft周二开始裁员约 6,000 名员工，占其全体员工的近 3%，并且由于该公司在人工智能上投入巨资，这是两年多来最大的裁员规模。这家科技巨头的家乡华盛顿州受到重创，Microsoft 通知该州官员，它将裁员 1,985 名与其雷德蒙德总部相关的员工，其中许多人担任软件工程和产品管理职务。Microsoft 表示，裁员将涵盖所有级别、团队和地区，但裁员将侧重于减少经理人数。周二开始向员工发出通知。就在大规模裁员几周前，Microsoft 报告称，1 月至 3 月季度的强劲销售额和利
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Microsoft 裁员
Imagination Technologies近日推出 Imagination E-Series GPU IP，重新定义了边缘人工智能和图形系统设计。E-Series凭借其高效的并行处理架构，在提供卓越图形性能的同时，针对人工智能工作负载，其 INT8/FP8 算力可在 2 到 200 TOPS 之间扩展。它为未来的边缘应用提供了一种通用且可编程的解决方案，涵盖图形渲染、桌面和智能手机等领域，可实现自然语言处理、工业计算机视觉以及自动驾驶等应用。E-Series的两项核心创新为其重塑端侧系统设计奠定了基
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Imagination E-Series GPU Edge AI 图形处理
Microsoft Research 的一组计算机科学家与中国科学院大学的一位专家合作，推出了 Microsoft 的新 AI 模型，该模型在常规 CPU 而不是 GPU 上运行。研究人员在 arXiv 预印本服务器上发布了一篇论文，概述了新模型的构建方式、特性以及迄今为止在测试过程中的表现。在过去的几年里，LLM 风靡一时。ChatGPT 等模型已向全球用户开放，引入了智能聊天机器人的理念。它们中的大多数都有一个共同点，那就是它们都经过训练并在 GPU 芯片上运行。这是因为他们在使用
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全球嵌入式计算解决方案提供商研华科技，备受瞩目的嵌入式设计论坛（Advantech Embedded Design-in Forum，简称ADF）即将迎来第十五年庆典。作为年度科技盛宴，ADF自2010年创办以来，已在全球范围内，包括台北、深圳、北京、上海、首尔、东京及慕尼黑等城市，成功举办了多届盛会，汇聚了来自全球多地的嵌入式专家、物联网业界权威代表及产业分析师等跨领域精英，共同推动嵌入式技术的革新与发展。2025年ADF正式启航2025年，研华ADF将以“Edge Computing & Ed
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Edge Computing Edge AI 研华
研华在即将到来的“2025慕尼黑上海电子生产设备展”上带来了以Edge Computing与Edge AI为核心的产品及方案查看研华展示亮点！ 三维加工 | 3D CAM联动五轴工艺，0帧起手实现精密控制具身智能 | 全生态+高效推理，控制界的“万金油”视觉检测 | 多元软硬方案，灵活满足多样需求AMR智能 | 高算力多接口，始终在线不宕机设备运维智能体 | 从人工经验到 AI 决策，用Agent重塑运维新模式 当然，现场方案远不止这些~现场更多内容等您探索！3月26-28日，上海新国际博览中心
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Edge AI
第二代 AMD Versal AI Edge 系列自适应 SoC 的异构架构允许使用单芯片解决方案处理自动驾驶系统的所有阶段 —— 检测、感知、规划和执行。传感器输入（例如视觉、雷达/激光雷达等）通过可编程 I/O 模块采集，并直接馈送到可编程逻辑（ PL ）进行低时延传感器专用处理。第二代 Versal AI Edge 系列器件包括用于 ISP 等功能的硬化加速器和用于扭曲和图形渲染的支持 ASIL 的 GPU。可编程逻辑提供了在 AI 引擎的感知/推理处理之前实现创新传感器融合算法的最灵活方
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自动驾驶 Versal Edge
随着AI、物联网、5G等技术的飞速发展以及智能终端设备的广泛部署，我们迎来了数据量爆炸式增长的全新时代。在此背景下，边缘计算（Edge Computing）逐渐崭露头角，成为了推动各行各业变革的重要力量。作为工业物联网领域的嵌入式解决方案服务商，研华科技始终紧跟技术革新的市场需求，以Edge Computing & Edge AI为核心，推动着工业AI的发展潮流。在过去的一年里，工业AI行业涌现出了许多热点问题和新概念。其中，Edge AI作为新兴的技术趋势，正以其独特的数据处理能力和实时响应优势
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研华 Edge Computing Edge AI 工业AI
Microsoft 宣布推出其最新的高性能计算 （HPC） Azure 虚拟机，该虚拟机由定制的 AMD CPU 提供支持，该 CPU 可能曾经被称为 MI300C。具有 88 个 Zen 4 内核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C，四个芯片达到 7 TB/s,这款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 独有的。HBv 系列 Azure VM 专注于提供大量内存带宽，这是 HPC 的重要规范;Microsoft 称其为“最大的 HPC 瓶颈”。以前，Microsoft
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AMD Microsoft Azure HBM3 EPYC CPU
在当今这个数据驱动的时代，AI已经成为推动各行各业转型的核心力量。随着技术的不断进步，AI的应用场景从云端扩展到了边缘，Edge AI作为一种新兴的技术趋势，正以其独特的数据处理能力和实时响应优势，为工业自动化、智慧城市、智慧医疗等多个领域带来革命性的变革。在工业自动化和物联网领域有着先进技术实力的研华科技，正站在Edge AI技术革新的浪尖。面对日益复杂的市场需求和不断演变的行业挑战，研华不仅提供了一系列Edge AI软硬件解决方案，更旨在构建一个更加智能、高效和可持续的未来。在与媒体的深入交流中，中国
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研华 Edge AI WISE-AI Agent
近年，AI、物联网、5G等技术的发展以及智能终端设备的广泛部署，带来数据量的几何级增长。而随着越来越多应用场景对数据传输提出了“低时延、大带宽、大连接”等需求，边缘计算逐渐走入舞台“中心”，迸发出更大的能量。Gartner 公司预测，到2025年，大约75%的企业将在数据中心或云之外的边缘侧进行数据处理。作为工业物联网领域的嵌入式解决方案服务商，研华在边缘计算领域已完成全面布局，可根据不同设备及场景控制需求提供多元解决方案。与此同时，研华借助英特尔、AMD、恩智浦、瑞芯微等合作伙伴的先进处理器内核，为各种
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边缘计算 研华 Edge AI
在数字转型浪潮驱动下，AI应用也开始加速落地到各行各业，在此波AI趋势中扮演关键角色的研华，凭借自身在边缘运算（Edge Computing）及嵌入式领域的深厚技术与经验，携手伙伴助力嵌入式应用AI化进程，让终端产业能够应用AI达成数字转型目标。近年来，越来越多AI应用由云端走向边缘运算，根据研调机构 Market.us 的最新报告，Edge AI市场正处于快速增长阶段，预计在2033年将达到1436万亿美金的市场规模，迎合边缘AI发展浪潮，研华致力于完善边缘AI整体解决方案，协助系统整合商加速将AI整合
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研华 Edge AI
2024年9月10-12日，备受瞩目的AI Hardware & Edge AI Summit在San Jose精彩亮相。本次峰会汇聚了1,500多位现场与会者，其中35%来自各大企业，更有75位行业领军人物发表演讲，共同探讨AI与边缘计算的前沿技术。作为半导体IP与Chiplet解决方案的领先提供商，奎芯不仅带来了前沿技术成果，还通过实际数据和应用案例，展示其在推动AI技术革新中的坚定步伐。技术突破：创新驱动，领航前沿奎芯科技在互联接口IP与Chiplet产品的研发征程上，不断攀登技
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奎芯科技 AI Hardware & Edge AI Summit
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